据上海证券报报道,在上海浦东临港的特斯拉超级工厂,生产的特斯拉 Model Y 车型的后底板总成系统,已经成功采用一体化压铸技术实现快速铸型。据介绍,在特斯拉 Model Y 一体压铸的后底板车型上,原本散件被安装集成为一个零件,生产效率得到大幅提升。相比传统方式,车身系统节省重量超 10%。另外,成本也有非常明显的优势,车的后底板总成系统采用一体压铸方式后,成本降低了 40%。
据 The Information 报道,两位知情人士透露,苹果前首席设计师 Jony Ive 和 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 一直在讨论打造一款新的 AI 硬件设备。知情人士称,软银集团首席执行官兼投资者孙正义已与两人讨论了这一想法,但目前尚不清楚他是否会参与其中。如果合作实现,这将成为备受瞩目的联盟,也是全球知名设计师与领导着一家备受关注的科技公司的年轻企业家的一次重大尝试。Jony Ive 于 2019 年离开苹果,创办了自己的设计工作室 LoveFrom,致力于一系列项目。目前尚不清楚该设备将会是什么,或者他们是否会决定建造它。但这两位领袖一直在讨论 AI 时代的新硬件会是什么样子。
分析师称 iPhone 16 系列将采用 A18 和 A18 Pro 芯片
据 MacRumors 报道,海通证券分析师 Jeff Pu 表示,「我们将 A17 Pro 芯片视为一个过渡的设计」,预计 iPhone 16 系列四款机型都将采用 A18 芯片,基于台积电 N3E 工艺。Jeff Pu 预测 iPhone 16 系列搭载的芯片如下:iPhone 16:A18 芯片(N3E)iPhone 16 Plus:A18 芯片(N3E)iPhone 16 Pro:A18 Pro 芯片(N3E)iPhone 16 Pro Max:A18 Pro 芯片(N3E)N3E 是台积电第二代 3nm 芯片制造工艺,与 A17 芯片使用的第一代 3nm 工艺 N3B 相比,成本更低,良率有所提高。鉴于距离 iPhone 16 系列发布还有大约一年的时间,苹果是否真的会采用 A18 和 A18 Pro 的命名还有待观察。苹果仍有可能将 iPhone 16 系列的芯片命名为 A17 和 A18 Pro,与近年来的命名方式保持一致。
微软昨日发布了 Windows 11 最大的更新之一,包括新的 Windows Copilot、AI 驱动的画图、截图工具和照片更新等。Windows Copilot 是本次更新最主要的功能,它将作为 AI 驱动的数字助理而存在。Windows Copilot 以侧边栏的形式出现,用户能通过它控制 PC 上的设置、启动应用程序或是回答查询。此外,新版本还扩展了语音访问功能,并为「讲述人」功能新增了新的自然语言;同时,微软表示「正在通过采用安全密钥(Passkey)等增强的安全功能,让 IT 专业人员能够更轻松地保障企业安全。
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